第一章 电子元件认知基础知识（简介，可选）
电阻种类、电阻的单位、功率、误差、电阻的标识、功率电阻、电阻网络 -
电位器、热敏电阻器、可变电阻器、电路符号
电容类型、电容量、直流工作电压、电容器编码
变压器（Transformer）和电感器（Inductor）、稳压器
二极管(diodc) 、稳压二极管、发光二极管(LED)
三极管(triode)
晶体（crystal）振荡器
集成电路（IC）
IC插座（Socket）、开关(Rwitch)
其它各种元件、继电器(Relayo) 、连接器(Connector)、混合电(mixed circuit)、延迟器、保险丝(fuse) 、光学显示器(optic monitor)、信号灯(signal lamp)
第二章 常用术语解释 （简介，可选）
组装图
轴向引线元件、单端引线元件
印刷电路板、成品电路板
单面板、双面板、多层板
焊盘、元件面、焊接面
元件符号、母板
金属化孔（PTH）、连接孔
极性元件、极性标志
导体、绝缘体、半导体
双面直插、套管、管脚打弯、预面型
第三章 加工过程中不良现象展示 （简介，可选）
空焊、假焊、冷焊、桥接、包焊、锡球
错件、缺件、极性反向、零件倒置
零件偏位、锡垫损伤、污染不洁、爆板、异物、污染
跷皮、板弯变形、撞角、板伤
跪脚、浮高、刮伤、PCB板异物、修补不良
合格、不合格、缺陷
第四章 返工加工过程通用要求（必修）
标准范围、目的、背景、定义和术语(产品级别)、适用性，控制和可接受性、基本的考虑、工作台，工具，材料和工艺、无铅、烙铁头的维护等。
清洁要求及注意事项
烘烤预热过程要求及注意事项
零件拔取要求及注意事项（包括BGA、SMT、手插、单面及多面板元件等类型，重点）
SMT贴片元件返工要求及注意事项
第六章 返工加工过程标准模块要求（可选模块,所有模块全部学习完毕需要5天左右）
导线衔接 散接, 绕接, 钩接和搭接的讲解。
绕接, 钩接的练习和考评。
通孔元件 通孔技术标准、引脚成型、拆焊的讲解。
轴向引脚/径向引脚/DIP的练习和考评。
片式和柱形元件 Chip/MELF返工程序的讲解。
Chip/MLF元件返工的练习和考评。
鸥翼形引脚元件 SOT/SOIC/QFP返工程序的讲解。
SOT/SOIC/QFP元件返工的练习和考评。
J形引脚元件 J形引脚元件(PLCC)返工程序的讲解。
J形引脚元件(PLCC)返工的练习和考评。
PCB维修 导体维修、表面贴装焊盘维修、跳线的维修程序讲解
导体维修、表面贴装焊盘维修、跳线维修的练习和考评。
层压板维修 孔的维修、基材维修程序的讲解
孔的维修、基材维修的练习和考评。
敷形涂敷 敷形涂敷讲解
涂覆去除练习和考评, 敷形涂覆的鉴定。
第七章、ESD静电及MSD湿敏元件防护知识 （可选模块）
静电及静电产生
电子元件的敏感度
电子产品静电危害的特点
ESD对电子元器件损害的形式
ESD敏感元件
敏感元件等级
静电放电造成IC损坏示意图
ESD损伤模型
敏感元件分级
ESD防护材料介绍
ANSI/ESDS20.20标准简介
静电放电控制三大基本原则
工作人员安全
ESD培训要求
认证计划及审核要求
接地 / 等电位相连系统
人员接地 腕带等
EPA (ESD Protected Area)静电保护区
包装
标记
MSD潮湿敏感器件防护
MSD失效器件的干燥方法
MSD潮湿敏感器件的管理
课堂练习及讨论答疑
提问、练习
答疑
培训特点：
理论与现场辅导操作、角色扮演，结合案例讨论，体验式的学习，内容丰富生动、通俗易懂、实操性强，同时针对实际情况现场解答管理中的实际问题，运用专业的知识和技能来帮助企业解决一些实际的管理问题。
考试
书面考试（培训考试合格者颁发培训合格证书）
考试完成后老师将现场答疑
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