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珀菲特企业管理
Karen /郑老师
KEY WORDS OF Corporate Training
联系我们：
13382173255（Karen郑老师）
学员背景| Course Background
参加对象：电子制造行业组装、焊接、装配岗位的骨干员工、部门班组长、主管、经理
授课形式：内训
授课天数：7 天
课程背景| Course Background
IPC（美国电子电路和电子互连行业协会）是国际性的行业协会，拥有约2300家会员公司，他们代表着当今电子互连行业所有的领域。IPC的会员公司分布在全球近50国家和地区，这些会员公司人们几乎每天都在使用他们的产品。
IPC成立于1957年，当时称为印制电路学会。1977年，IPC的名称修改为电子电路互连和封装学会，以进一步反映与电子互连行业相应的种类繁多的产品。1998年，名称再次作了更改，暨IPC – Association Connecting Electronics Industries，来表明IPC成立后40多年来赢得的国际知名度和凸显IPC服务于电子互连行业的各个技术领域。
IPC会员公司的行业领域中最重要的是：印制电路行业 -- 生产印制电路裸板的公司或单位，产品供他们自己使用或销售给OEM客户。IPC会员公司中有全球知名的印制电路板制造商。另外，会员单位名录中，注明了印制电路板供应商，设备制造商，原材料制造商和服务公司。由于印制电路板是所有电子产品的基础，所以，掌握该标准对OEM厂商及生产制造商犹为重要。
本课程对最新版的IPC-A-600印制板的裸板可接受性的要求与验收工艺标准（2020年版）电子组件的可接受性的来由、IPC标准系列、线束线缆的形成加工等核心工艺标准要求进行详细讲解，让您全面掌握电子产品的线缆的生产加工要求，以达到国际电子产品加工标准要求。并特别增加ESDS20.20静电控制要求，让您不仅掌握生产加工国际标准，还掌握生产加工环节中，对于静电环境的要求及执行要点。
欢迎参加本公司《IPC-A-600印制板的裸板要求与验收工艺标准》培训班，我们将为您提供系统解决方案！
课程收益| Program Benefits
认识常见元件及线缆的原理、形状、标记、安装方法、元件参数等知识。
了解电子产品的基本术语、产品分类等级区分。
掌握加工过程中各种不良的现象及基本原因。
掌握加工过程及返工维修过程的注意事项。
掌握产品分类及验收条件组装工艺标准。
掌握返工加工过程要求静电及湿敏元件防护知识
顺应客户要求，掌握最新版国际电子产品装配工艺标准的最新变化
获得一套精美的《IPC-A-600印制板的裸板》培训教材，市场价值1000美元。
获得培训合格证书。
课程大纲| Course Outline
第一模块 IPC基础知识（必修）
可靠性要求（电子组件十防管理）
IPC简介
PCBA简介
板的类型
IPC标准树
IPC的版本历史
IPC各标准课程
标准课程级别
检验员要求
检验员的培训
标准全貌
电子元件认知基础知识
电阻种类、电阻的单位、功率、误差、电阻的标识、功率电阻、电阻网络 -
电位器、热敏电阻器、可变电阻器、电路符号
电容类型、电容量、直流工作电压、电容器编码
变压器（Transformer）和电感器（Inductor）、稳压器
二极管(diodc) 、稳压二极管、发光二极管(LED)
三极管(triode)
晶体（crystal）振荡器
集成电路（IC）
IC插座（Socket）、开关(Rwitch)
其它各种元件、继电器(Relayo) 、连接器(Connector)、混合电(mixed circuit)、延迟器、保险丝(fuse) 、光学显示器(optic monitor)、信号灯(signal lamp)
各类线缆
第二模块 IPC要求
1 Introduction（前⾔） 1
1.1 Scope（范围） 1
1.2 Purpose（⽬的） 1
1.3 Approach To This Document（本⽂件的使⽤⽅法） . 1
1.4 Classification（产品分级） 2
1.5 Acceptance Criteria（验收准则） 2
1.6 Applicable Documents（引⽤⽂件） 4
1.6.1 IPC 4
1.6.2 American Society of Mechanical
Engineers（美国机械工程师协会） . 4
1.7 Dimensions and Tolerances（尺⼨与公差） . 5
1.8 Terms and Definitions（术语和定义） 5
1.9 Revision Level Changes（版本修订变化） 5
1.10 Workmanship（⼯艺质量） . 5
2 Externally Observable Characteristics
（外部可观察特性） 6
2.1 Printed Board Edges（印制板边缘） 6
2.1.1 Burrs（毛刺） 6
2.1.1.1 Nonmetallic Burrs（非金属毛刺） . 7
2.1.1.2 Metallic Burrs（金属毛刺） . 8
2.1.2 Nicks（缺口） . 9
2.1.3 Haloing（晕圈） 10
2.2 Base Material Surface（基材表⾯） 11
2.2.1 Weave Exposure（露织物） . 12
2.2.2 Weave Texture（显布纹） 13
2.2.3 Exposed/Disrupted Fibers（暴露/断裂的纤维） . 14
2.2.4 Pits and Voids（麻点和空洞） . 15
2.3 Base Material Subsurface（基材表⾯下） . 16
2.3.1 Measling（白斑） 21
2.3.2 Crazing（微裂纹） 22
2.3.3 Delamination/Blister（分层/起泡） . 24
2.3.4 Foreign Inclusions（外来杂夹物） . 26
2.4 Solder Coatings and Fused Tin Lead
（焊料涂覆层和热熔锡铅层） 28
2.4.1 Nonwetting（不润湿） . 28
2.4.2 Dewetting（退润湿） . 29
2.5 Holes – Plated-Through – General（镀覆孔 - 通则） . 31
2.5.1 Nodules/Burrs（结瘤/毛刺） . 31
2.5.2 Pink Ring（粉红圈） 32
2.5.3 Voids – Copper Plating（铜镀层空洞） . 33
2.5.4 Voids – Finished Coating（最终涂覆层空洞） 34
2.5.5 Lifted Lands – (Visual)（焊盘起翘–（目检）） . 35
2.5.6 Cap Plating of Filled Holes – (Visual)
（填塞孔的盖覆电镀–（目检）） 36
2.6 Holes – Unsupported（⾮⽀撑孔） . 38
2.6.1 Haloing（晕圈） 38
2.7 Printed Contacts（印制接触⽚） 39
2.7.1 Surface Plating – Plated Contacts
（表面镀层–电镀的接触片） . 39
2.7.1.1 Surface Plating – Wire Bond Pads
（表面镀层–金属线键合盘） . 41
2.7.2 Burrs on Edge-Board Contacts
（印制接触片–边缘毛刺） . 43
2.7.3 Adhesion of Overplate（外镀层附着力） 44
2.8 Marking（标记） 45
2.8.1 Etched Marking（蚀刻标记） . 48
2.8.2 Screened or Ink Stamped Marking
（丝印或油墨盖印标记） . 50
2.9 Solder Mask（阻焊膜（阻焊剂）） . 52
2.9.1 Coverage Over Conductors (Skip
Coverage)（导体上的覆盖（跳印）） . 53
2.9.2 Registration to Holes (All Finishes)
（与孔的重合度（所有涂覆层）） 54
2.9.3 Registration to Other Conductive Patterns
（与其它导电图形的重合度） . 55
2.9.3.1 Ball Grid Array (Solder Mask-Defined Lands)
（球栅列阵（阻焊膜限定的焊盘）） 56
2.9.3.2 Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)
（球栅列阵（铜箔限定的焊盘）） 57
2.9.3.3 Ball Grid Array (Solder Dam)
（球栅列阵（阻焊坝）） 58
2.9.4 Blisters/Delamination（起泡/分层） . 59
2.9.5 Adhesion (Flaking or Peeling)
（附着力（剥落或起皮）） 61
2.9.6 Waves/Wrinkles/Ripples（波纹/褶皱/皱纹） . 62
2.9.7 Tenting (Via Holes)（掩蔽（导通孔）） . 63
2.9.8 Soda Strawing（吸管状空隙） . 64
2.10 Pattern Definition – Dimensional
（图形精确度 - 尺⼨要求） 66
2.10.1 Conductor Width and Spacing
（导体宽度和间距） . 66
2.10.1.1 Conductor Width（导体宽度） . 67
2.10.1.2 Conductor Spacing（导体间距） 68
2.10.2 External Annular Ring – Measurement
（外层环宽的测量） . 69
2.10.3 External Annular Ring – Supported Holes
（支撑孔的外层环宽） . 70
2.10.4 External Annular Ring – Unsupported Holes
（非支撑孔的外层环宽） . 72
2.11 Flatness（平整度） . 73
3 Internally Observable Characteristics
（内部可观察特性） 75
3.1 Dielectric Materials（介质材料） . 76
3.1.1 Laminate Voids/Cracks (Outside Thermal Zone)
（层压板空洞/裂缝（受热区外）） 76
3.1.2 Registration/Conductor to Holes
（导体与孔的重合度） . 78
Table of Contents（⽬录）
v IPC-A-600H-2010 2010年4月
标准分享网 www.bzfxw.com 免费下载
3.1.3 Clearance Hole, Unsupported, to Power/Ground
Planes（电源层/接地层上的非支撑孔，隔离孔） 79
3.1.4 Delamination/Blister（分层/起泡） . 80
3.1.5 Etchback（凹蚀） 81
3.1.5.1 Etchback（凹蚀） 82
3.1.5.2 Negative Etchback（负凹蚀） 84
3.1.6 Smear Removal（去钻污） . 85
3.1.7 Dielectric Material, Clearance, Metal Plane for
Supported Holes（金属层上支撑孔的介质间距） 87
3.1.8 Layer-to-Layer Spacing（层间间距） 88
3.1.9 Resin Recession（树脂凹缩） 89
3.1.10 Hole Wall Dielectric/Plated Barrel Separation
(Hole Wall Pullaway)（孔壁介质与孔壁镀层
分离（孔壁拉脱）） 90
3.2 Conductive Patterns – General（导电图形 - 总则） . 91
3.2.1 Etching Characteristics（蚀刻特性） . 94
3.2.2 Print and Etch（丝印及蚀刻） 96
3.2.3 Surface Conductor Thickness (Foil Plus
Plating)（表面导体厚度（铜箔加上镀层）） . 97
3.2.4 Foil Thickness – Internal Layers（内层铜箔厚度） . 98
3.3 Plated-Through Holes – General（镀覆孔 - 总则） . 99
3.3.1 Annular Ring – Internal Layers（内层环宽） 101
3.3.2 Lifted Lands – (Cross-Sections)
（焊盘起翘（显微切片）） 103
3.3.3 Foil Crack – (Internal Foil) ‘‘C’’Crack
（铜箔裂缝–（内层铜箔）C型裂缝） 104
3.3.4 Foil Crack (External Foil)
（铜箔裂缝（外层铜箔）） 105
3.3.5 Plating Crack (Barrel) ‘‘E’’Crack
（镀层裂缝（孔壁）– E型裂缝） 106
3.3.6 Plating Crack – (Corner) ‘‘F’’Crack
（镀层裂缝–（拐角）F型裂缝） 107
3.3.7 Plating Nodules（镀层结瘤） . 108
3.3.8 Copper Plating Thickness – Hole Wall
（铜镀层厚度–孔壁） . 109
3.3.9 Copper Wrap Plating（铜包覆电镀） . 110
3.3.10 Plating Voids（镀层空洞） . 113
3.3.11 Solder Coating Thickness (Only When
Specified)（焊料涂覆层厚度（仅当有规定时）） . 115
3.3.12 Solder Mask Thickness（阻焊膜厚度） . 116
3.3.13 Wicking（芯吸） . 117
3.3.13.1 Wicking, Clearance Holes（隔离孔的芯吸） 118
3.3.14 Innerlayer Separation – Vertical (Axial) Microsection
（内层分离–垂直（轴向）显微切片） . 119
3.3.15 Innerlayer Separation – Horizontal (Transverse)
Microsection（内层分离–水平（横向）
显微切片） . 120
3.3.16 Material Fill of Blind and Buried Vias
（埋/盲导通孔的材料填塞） . 121
3.3.17 Cap Plating of Filled Holes
（填塞孔的盖覆电镀） . 123
3.4 Plated-Through Holes – Drilled（镀覆孔 - 钻孔） . 125
3.4.1 Burrs（毛刺） 126
3.4.2 Nailheading（钉头） . 127
3.5 Plated-Through Holes – Punched（镀覆孔 - 冲孔） . 128
3.5.1 Roughness and Nodules（粗糙度和结瘤） 129
3.5.2 Flare（锥口） 130
4 Miscellaneous（其他类型板） 131
4.1 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards
（挠性及刚挠性印制板） 132
4.1.1 Coverlay Coverage – Coverfilm Separations
（覆盖层覆盖–覆盖膜分离） . 133
4.1.2 Coverlay/Covercoat Coverage – Adhesives
（覆盖层/覆盖涂层的覆盖–粘接剂） . 134
4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out – Land Area
（焊盘区域粘接剂的挤出） . 134
4.1.2.2 Adhesive Squeeze-Out – Foil Surface
（铜箔表面粘接剂的挤出） . 135
4.1.3 Access Hole Registration for Coverlay and
Stiffeners（元器件孔与覆盖层及增强板
的重合度） . 136
4.1.4 Plating Defects（镀层缺陷） 137
4.1.5 Stiffener Bonding（增强板的粘接） 138
4.1.6 Transition Zone, Rigid Area to Flexible Area
（刚性区域与挠性区域的过渡区） . 140
4.1.7 Solder Wicking/Plating Penetration Under
Coverlay（覆盖层下的焊料芯吸/镀层渗透） 141
4.1.8 Laminate Integrity（层压板完整性） . 143
4.1.8.1 Laminate Integrity – Flexible Printed Board
（层压板完整性–挠性印制板） . 144
4.1.8.2 Laminate Integrity – Rigid-Flex Printed Board
（层压板的完整性–刚挠性印制板） . 145
4.1.9 Etchback (Type 3 and Type 4 Only)（凹蚀
（仅3型和4型板）） 146
4.1.10 Smear Removal (Type 3 and 4 Only)（去钻污
（仅3型和4型板）） 147
4.1.11 Trimmed Edges/Edge Delamination
（裁切边缘/边缘分层） . 148
4.1.12 Fold/Bend Marks（折叠/弯曲痕迹） 150
4.1.13 Silver Film Integrity（银膜完整性） 151
4.2 Metal Core Printed Boards（⾦属芯印制板） . 153
4.2.1 Type Classifications（分类） 154
4.2.2 Spacing Laminated Type（层压型板的间距） 155
4.2.3 Insulation Thickness, Insulated Metal Substrate
（绝缘型金属基板的绝缘厚度） . 156
4.2.4 Insulation Material Fill, Laminated Type Metal Core
（层压型金属芯板的绝缘材料填充） . 157
4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill, Laminated Type
（层压型板绝缘材料填充中的裂缝） . 158
4.2.6 Core Bond to Plated-Through Hole Wall
（金属芯与镀覆孔壁的连接） . 159
4.3 Flush Printed Boards（齐平印制板） . 160
4.3.1 Flushness of Surface Conductor
（表面导体的平整性） . 160
5 Cleanliness（清洁度测试） . 161
5.1 Solderability（可焊性测试） . 162
5.1.1 Plated-Through Holes (Applicable to Test C/C1)
（镀覆孔（适用于C/C1 测试）） . 163
5.2 Electrical Integrity（电⽓完整性） . 164
课堂练习及讨论答疑
提问、练习
答疑
培训特点：
理论与现场辅导操作、角色扮演，结合案例讨论，体验式的学习，内容丰富生动、通俗易懂、实操性强，同时针对实际情况现场解答管理中的实际问题，运用专业的知识和技能来帮助企业解决一些实际的管理问题。
考试
书面考试（培训考试合格者颁发IPC-A-600印制板的裸板培训合格证书）
考试完成后老师将现场答疑
讲师背景| Introduction to lecturers
国家注册咨询师
实战型培训师
中山大学企业管理专业
中国首批从事ESD&MSD研究的电子工程师、咨询师、培训师、iNARTE Certification Engineer国际无线电、电信与电磁协会注册 ESD静电防护工程师
多家行业权威机构及网站合作专家、中国华为特邀ESD专家、全球500强企业中数十家半导体、光电及汽车电子企业的特邀电子技术专家。
10年以上的制造型企业中基层技术及管理实战经验：曾在大型国企及台、港资企业分别担任产品及工艺工程师（PE+ME）、生产经理、HR培训经理、办公室主任等职务，负责技术改进、生产经营管理、精益生产、质量管理及人力资源培训、管理者代表等工作；
20年管理咨询及培训经验：专注ESD静电控制、MSD湿敏元件控制、CRM洁净间和VDA19技术清洁度管理、IPC电子组件的可接受性等工艺标准、6S/5S现场管理、制造电子技术、中基层班组长安全、生产、质量管理、团队建设等研究；
在华东地区生产制造培训领域享有声誉，在制造电子技术、ESD&MSD、6S/5S等专业领域方面有全国影响力。服务过企业700多家，客户遍及长三角、珠三角、京津唐等经济圈；
职业愿景---希望能帮助更多的中国企业提升品质、成本、交期、安全、环保、效率等管理控制能力，为众多企业提供管理及技术上的整体咨询解决方案。帮助更多的企业达成产品优质、成本优势、交期准确、安全可靠、节能环保、经营高效的目标！
电子行业特有专业：《ESD静电控制（ESD S20.20-2021，IEC61340-5-1：2024,EIA/JEDEC-625B）》、《汽车工业VDA19技术清洁度管理》、《MSD湿敏元件控制》、《CRM洁净间管理》、《IPC-A-610电子组件的可接受性工艺标准及手工焊接》、IPC-A-600、IPC-A-7711/7721、IPC-J-STD-001…
《ISO9001、14001、18001 质量环境及职业健康安全管理认证咨询培训》
《6S目视管理》、《TPM全面设备维护》、《TQM全面质量管理》、《质量意识提升》、《QCC管理》
《优秀员工》、《优秀班组长》、《安全生产管理》、《职业素养及服务礼仪》、《高效团队》培训
一汽大众汽车有限公司佛山、长春、青岛、合肥分公司VW（ESD控制培训、电子件组装辅导IPC标准）
深圳华为通讯南方工厂（ESD控制培训）
台积电松江工厂
北京燕东半导体有限公司（ANSI/ESD S20.20培训和咨询）
北京瑞萨半导体有限公司（ANSI/ESD S20.20培训和咨询）
芯健半导体浙江有限公司（ANSI/ESD S20.20认证培训和咨询）
太极半导体苏州公司（ANSI/ESD S20.20培训和咨询）
海太半导体无锡公司（ANSI/ESD S20.20培训和咨询）
通富微电子AMD半导公司（ANSI/ESD S20.20认证培训和咨询）
美光半导体（西安）有限公司（ESD控制培训及认证咨询）
力成半导体（西安）有限公司（ESD控制培训及认证咨询）
LGM乐金麦格纳集团（ESD控制培训）
三安光电集团（ESD控制培训）
台达集团（ESD控制培训）
敏实集团（ESD控制培训）
安洁集团（CRM洁净室控制、ESD控制培训）
东山精密（CRM洁净室控制、ESD控制培训）
莫仕电子（CRM洁净室控制、ESD控制培训）
正泰集团（CRM洁净室控制、ESD控制培训、电子件组装辅导）
仁宝电子集团（ESD控制培训）
富士能、富士锦集团（ESD控制培训）
万都集团（ESD控制培训）
惠普集团（ESD控制培训）
舜宇集团（ESD控制培训）
宁德时代屏南电子工厂（ESD控制培训、电子件组装辅导）
联合创新显示科技（深圳）有限公司（ESD控制培训、电子件组装辅导）
湖南湘江鲲鹏信息科技有限公司（ESD控制培训及认证咨询）
博世汽车（无锡）有限公司（ESD控制培训）
宁波拓普集团有限公司（ESD控制培训、电子组装件工艺标准IPC培训辅导）
华高科技（苏州）有限公司（ESD控制培训及认证咨询）
闻泰通讯（嘉兴）有限公司（ESD控制培训）
奥托利夫汽车方向盘系统（上海）有限公司（ESD控制培训）
伟巴斯特汽车（武汉）有限公司（ESD控制培训）
华晨宝马（沈阳）有限公司（ESD控制培训）
明尼苏达矿务及制造业公司上海分公司3M（安全管理、电子技术培训及辅导）
富士康电子科技（昆山）有限公司（ESD控制培训、电子件组装辅导）
捷普绿点精密电子无锡有限公司JABIL（ESD静电控制培训）
江铃汽车（南昌）有限公司（ESD控制培训、电子件组装辅导）
京东方光电集团（CRM洁净室管理及ESD静电控制认证培训）
长电先进半导体（无锡）有限公司（ESD静电控制认证咨询及培训）
三星电子（天津）有限公司（ESD静电控制认证咨询及培训）
中电熊猫液晶集团（CRM洁净室管理及ESD静电控制认证咨询培训）
捷普电子（无锡）有限公司（ESD静电控制认证咨询及培训）
信利集团（汕尾）工厂（ESD静电控制认证咨询及培训）
中石油长城钻探技术有限公司（北京）（ESD静电控制认证咨询及培训）
西门子（北京）西伯乐斯电子科技有限公司（ESD静电控制培训）
霍尼韦尔传感设备（南京）有限公司（ESD静电控制培训）
伟创立电子（南京）有限公司（ESD静电控制培训）
通用电气（常州）有限公司（ESD静电控制培训）
江苏新通达电子科技有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制认证咨询）
帝森克虏伯汽车控制系统（上海）有限公司（IEC61340-5-1静电控制培训）
博泽汽车控制系统（中国）有限公司（ESD静电控制培训）
麦格纳斯汽车系统（上海）有限公司（ESD静电控制培训）
德尔福（苏州）电子科技有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制培训）
上海杉德金卡信息系统科技有限公司（ESD静电控制培训、手工焊接、电子元件及工艺标准培训）
萨康电子（上海）有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制认证咨询）
海太半导体（无锡）有限公司（ESD静电控制与MSD湿敏元件控制培训）
合肥京东方光电科技有限公司（ESD静电控制与洁净间管理培训）
美国联合技术UTC 海湾安全技术（秦皇岛）有限公司（ESD静电控制与MSD湿敏元件控制培训）
嘉联益电子（昆山）有限公司（ESD静电控制培训）
科世达(长春)汽车电器有限公司（ESD静电控制培训）
成都功率电子有限公司（ESD静电控制培训）
延锋伟世通汽车饰件系统（上海）有限公司（ANSI/ESD S20.20认证咨询）
碧彩衡器（上海）有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制培训）
博力谋商贸（上海）有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制培训）
伟亚光电(苏州)有限公司（ESD静电控制与MSD湿敏元件控制培训）
上海涵润汽车电子有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制培训）
芯发威达电子(上海)有限公司（ESD静电控制培训、MSD湿敏元件控制培训）
英华达（上海）科技有限公司 （ANSI/ESD S20.20静电控制认证咨询）
圣韵电子（上海）有限公司（ANSI/ESD S20.20静电控制认证咨询）
太仓市同维电子有限公司（ESD静电控制培训）
比亚迪电子科技 惠州工厂、宁波工厂（ESD控制培训及咨询、VDA19技术清洁度）……
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